由香港和日本投资创办的福建新世纪电子材料有限公司，于2003年9月26日经福建省人民政府批准成立.企业地址为莆田市高新技术开发区（赤港开发区），投资总额为2998万美元，注册资本为1200万美元.经营范围生产覆铜箔层压板、电子绝缘材料.本产品是电子信息产业的基础材料（即印制电路板的基础材料），被国家列为高科技产品，我司产品的生产填补了福建省的空白市场。

公司发展前景

１．一期工程第一条生产线预计２００６年１０月投产产能预计２０万张
２．一期工程第二条生产线预计２００７年６月投产产能预计１５万张
３．二期工程预计２００８年１０月建成投产产能预计４０万张
４．三期工程预计２００９年１０月建成投产产能预计６０万张
５．公司整体规划１３５万张销售收入预计达１亿人民币

公司未来开发动态

１.开发符合市场需求无卤.ROHS.High Tg高科技覆铜板
２开发特殊性能要求金属．陶瓷基覆铜板
３开发特殊性能要求挠性基覆铜板