下游印刷电路板（PCB）市况不明，铜箔基板也放慢扩厂脚步，台燿科技转投资大陆广东省中山厂将延后至少半年装机。

台燿是最晚一家登陆的上市柜铜箔基板（CCL）厂，首座生产基地在大陆华东地区江苏省常熟，之后带动营收明显成长，2006底决定再布局华南地区，设厂广东省中山，但受到大陆宏观调控影响拖延了近一年，直到前年底才渐趋明朗，副总经理兼发言人郑宗平并调任中山厂总经理，预计去年第一季末、第二季动工，为今年营运添动能。

但未料金融海啸波及景气，CCL下游PCB厂在去年下半年营运急冻，CCL也受波及，对今年也不敢过于乐观，台燿决定暂缓中山厂建厂速度。

台燿表示，中山厂原订分三期投资5,000万美元，总体产能60万张CCL，第一期二、三十万张在今年第一季末装机，5月、6月试产，如今景气不明朗，决放慢建厂脚步，预计下半年才完工，届时是否立即装机，也要看景气状况而定，甚至不排除到明年才装机、投产。