FR4覆铜板常用尺寸：43″×49″; 42″×49″; 41″×49″; 37″×49″; 40″×48″; 36″×48″。
FR4覆铜板铜箔厚度：0.5oz, 1oz, 2oz, H/H, 1/1, 2/2。
FR4覆铜板铜箔玻璃布基板颜色：自然色，黄色，黑色。
自然色玻璃布基板用途：一般用环氧、玻璃布基板，广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、军工及航空电子产品，高级家用电器等。良好的品质稳定性及平整性，适应于表面贴装及封装基板的要求。
黄色玻璃布基板：广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的基板制作，以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。
黑色玻璃布基板：广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器基板制作，以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平整性。
海港积层板
铝基覆铜板的性能特点
铝基板的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。所以铝基板作为一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
使用上要注意设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。
一、铝基板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层（铜泊）：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层（导热）：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层（铝板）：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
在制作LED时这三层的作用
那这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。
第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。
第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
研究表明：导热绝缘材料的性能提高。把导热绝缘材料的热阻降低也起到很大的效果。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，他受到材料成分，制造工艺的影响
三、铝基板的用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源装置等。
7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等
（1）阻燃性CEM-1覆铜板按UL94垂直燃烧法进行检验，阻燃性应符合V-O级要求。
（2）冲孔性CEM-1覆铜板具有良好的机械加工性。尤其是冲孔性，优于其他类型的覆铜板。对冲孔性的要求，供需双方协商。
（3）一般性能按IPC 4101/10标准规定，CEM-1覆铜板的一般性能要求，见表8-7。
CEM-1覆铜板
广东生益科技股份有限公司
广州宏仁电子工业有限公司
昆山日滔化工有限公司
苏州松下电工有限公司
德联覆铜板（苏州）有限公司
德联覆铜板（惠州）有限公司
国际层压板材有限公司
陕西华电材料总公司
上海南亚覆铜箔板有限公司
杭州新生电子材料有限公司
佛山市南美电子集团有限公司
九江福莱克斯有限公司
福建利兴电子有限公司
江苏联鑫电子工业有限公司
信元科技企业（四川）有限公司
中山南兴绝缘材料有限公司
松下电工电子材料（广州）有限公司
惠阳市科惠工业科技有限公司
广州皆利士覆铜板有限公司
建滔积层板（昆山）有限公司
梅县超华电子绝缘材料有限公司
珠海经济特区海港积层板有限公司
珠海保税区超毅覆铜板有限公司
昆山合正电子科技有限公司
江门建滔积层板有限公司
建滔积层板（韶关）有限公司
无锡广达覆铜箔板有限公司
建滔（佛冈）积层板有限公司
宝利得层压板（惠州）有限公司
台光电子材料（昆山）有限公司
昆山台虹电子材料有限公司
汕头超声电子（集团）公司
南亚电子材料(昆山)有限公司
由香港和日本投资创办的福建新世纪电子材料有限公司，于2003年9月26日经福建省人民政府批准成立.企业地址为莆田市高新技术开发区（赤港开发区），投资总额为2998万美元，注册资本为1200万美元.经营范围生产覆铜箔层压板、电子绝缘材料.本产品是电子信息产业的基础材料（即印制电路板的基础材料），被国家列为高科技产品，我司产品的生产填补了福建省的空白市场。
公司发展前景
１．一期工程第一条生产线预计２００６年１０月投产产能预计２０万张
２．一期工程第二条生产线预计２００７年６月投产产能预计１５万张
３．二期工程预计２００８年１０月建成投产产能预计４０万张
４．三期工程预计２００９年１０月建成投产产能预计６０万张
５．公司整体规划１３５万张销售收入预计达１亿人民币
公司未来开发动态
１.开发符合市场需求无卤.ROHS.High Tg高科技覆铜板
２开发特殊性能要求金属．陶瓷基覆铜板
３开发特殊性能要求挠性基覆铜板
联茂覆铜板主要分为以下几种型号:
Normal Tg 普通板
High Tg 高阶板
Lead Free 无铅板
Halogen Free 无卤板，环保板
等等
Normal Tg 普通板包括 IT-140和IT-150
IT-140性能特点:
- Tg >135 ℃ (DSC)
- Consistent Dimensional Stability
- UL 94 V-0
- AOI and UV blocking characteristic
IT-150性能特点:
- Tg >145 ℃ (DSC)
- Lower Z-axis CTE
- UL 94 V-0
- AOI and UV blocking characteristic
Halogen Free 无卤板，环保板包括 IT-140G等型号
主要环保型材料型号
IT-140G性能特点:
- Halogen and antimony- free
- Tg > 150 ℃ (DSC)
- UL [...]
(一) 酚醛纸基板
酚醛纸基板（俗称有，纸板，胶板，V0板，阻燃板，红字覆铜板，94V0，电视板，彩电板等等，最广泛使用，有多个名牌子，其中有建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）等等﹐是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。同样市场竞争也相当激烈，国内也出现很多覆铜板厂商生产该型号板材。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主，但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。
(二) 环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5MM。国内龙头企业为上市公司生益科技(600183)。
(三) 复合基板
复合基板（俗称：粉板等，cem-1板材国内某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。
国外有厂家制造出的CEM-3 板在耐漏电痕迹性，日本住友电木生产该类型板材。板厚尺寸精度﹑尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作双面PCB﹐目前已在世界上得到十分广泛的采用。
覆铜板用环氧树脂主要包括：常规FR-4低溴白胶及黄胶树脂、Leadfree树脂(Tg150℃及170℃)、无卤阻燃树脂、高溴树脂、高高溴树脂。
环氧树脂是覆铜板主要源材料，全球覆铜板用环氧树脂主要制造商有，美国陶氏化学、香港建滔、美国翰森、台湾长春、香港纽宝力、台湾联仲、台湾南亚塑胶、美国亨氏曼、日本旭化成、台湾宏仁、日本国都化学、日本大日本油墨、日本环氧树脂、日本东都化成。其中南亚塑胶、宏仁、建滔、陶氏化学占了80%以上。
在覆铜板生产方面 建滔、松下电工、南亚塑胶、斗山、Isola，排在前五位置。后面还有生益，三菱，联茂，住友贝克，台耀，宏仁，长春，台光等。相差在3个百分点以内。
在日本东京有明国际会展中心举办的国际电子电路产业展（“JPCAShow2006”）上，住友电木公司展示了可作为多层底板芯材使用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板“CEM-four”。目前常用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板 “CEM-3”由于热膨胀系数高、尺寸稳定性差，因此无法像以玻璃纺织布作为底材的玻璃底材环氧树脂叠层底板“FR-4”一样，为多层印刷底板使用。
上图为JPCAShow2007展会上的展位
此次展出的产品在环氧树脂中加入了添加剂，通过增加分子的交联结构，使其热膨胀系数达到了与“RF-4”相同的程度，回流时的耐热性、温湿度循环试验时的绝缘性等可靠性也与“FR-4”一样。由于与“FR-4”具有兼容性，而且又是“CEM-3”的后续材料，因此将其命名为“CEM-four”。“CEM -four”绝缘层厚度最薄为0.2mm，主要面向汽车仪表底板、ECU底板和液晶电视等电源底板，计划2007年春季投产。
“CEM-four”优点之一是价格比“FR-4”便宜。住友电木公司预计，“CEM-four”将比“CEM-3”贵10%~20％左右，比“FR- 4”便宜20%~30％左右。另外，跟“CEM-3” 一样，与玻璃纺织布相比，玻璃无纺布的底板内部更为均匀，因此“CEM-four”的另一个特点是便于切孔加工。比如，以1.75mm间隔进行切孔时， “FR-4”需要进行钻孔加工，而“CEM-four”有时可使用模具进行冲孔加工，因此能够降低印刷底板的制造成本。再如液晶电视的电源底板，由于 CRT电视的电源底板过去使用的双层底板无法满足需要，因此很多情况下需要采用将“FR-4”作为芯材使用的多层底板。如果使用“CEM-four”，将可降低底板的生产成本。
不过，目前“CEM-four”仍存在产生翘曲和扭曲的问题，其原因在于很难使作为底材的玻璃无纺布纤维含浸树脂，致使底材内部含浸树脂不均匀。为此，住友电木公司正在考虑使用与玻璃纤维附着性较好的树脂，或者在制造方法上进行改进等对策。
FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
FR-4 A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4 A4级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。
CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
国纪层压板材有限公司(深圳)
