覆铜板边料网

广东生益科技股份有限公司
广州宏仁电子工业有限公司
昆山日滔化工有限公司
苏州松下电工有限公司
德联覆铜板（苏州）有限公司
德联覆铜板（惠州）有限公司
国际层压板材有限公司
陕西华电材料总公司
上海南亚覆铜箔板有限公司
杭州新生电子材料有限公司
佛山市南美电子集团有限公司
九江福莱克斯有限公司
福建利兴电子有限公司
江苏联鑫电子工业有限公司
信元科技企业（四川）有限公司
中山南兴绝缘材料有限公司
松下电工电子材料（广州）有限公司
惠阳市科惠工业科技有限公司
广州皆利士覆铜板有限公司
建滔积层板（昆山）有限公司
梅县超华电子绝缘材料有限公司
珠海经济特区海港积层板有限公司
珠海保税区超毅覆铜板有限公司
昆山合正电子科技有限公司
江门建滔积层板有限公司
建滔积层板（韶关）有限公司
无锡广达覆铜箔板有限公司
建滔（佛冈）积层板有限公司
宝利得层压板（惠州）有限公司
台光电子材料（昆山）有限公司
昆山台虹电子材料有限公司
汕头超声电子（集团）公司
南亚电子材料(昆山)有限公司

由香港和日本投资创办的福建新世纪电子材料有限公司，于2003年9月26日经福建省人民政府批准成立.企业地址为莆田市高新技术开发区（赤港开发区），投资总额为2998万美元，注册资本为1200万美元.经营范围生产覆铜箔层压板、电子绝缘材料.本产品是电子信息产业的基础材料（即印制电路板的基础材料），被国家列为高科技产品，我司产品的生产填补了福建省的空白市场。
公司发展前景
１．一期工程第一条生产线预计２００６年１０月投产产能预计２０万张
２．一期工程第二条生产线预计２００７年６月投产产能预计１５万张
３．二期工程预计２００８年１０月建成投产产能预计４０万张
４．三期工程预计２００９年１０月建成投产产能预计６０万张
５．公司整体规划１３５万张销售收入预计达１亿人民币
公司未来开发动态
１.开发符合市场需求无卤.ROHS.High Tg高科技覆铜板
２开发特殊性能要求金属．陶瓷基覆铜板
３开发特殊性能要求挠性基覆铜板

联茂覆铜板主要分为以下几种型号:
Normal Tg 普通板
High Tg 高阶板
Lead Free 无铅板
Halogen Free 无卤板，环保板
等等
Normal Tg 普通板包括 IT-140和IT-150
IT-140性能特点:
- Tg >135 ℃ (DSC)
- Consistent Dimensional Stability
- UL 94 V-0
- AOI and UV blocking characteristic
IT-150性能特点:
- Tg >145 ℃ (DSC)
- Lower Z-axis CTE
- UL 94 V-0
- AOI and UV blocking characteristic
Halogen Free 无卤板，环保板包括 IT-140G等型号
主要环保型材料型号
IT-140G性能特点:
- Halogen and antimony- free
- Tg > 150 ℃ (DSC)
- UL [...]

(一) 酚醛纸基板
酚醛纸基板（俗称有，纸板，胶板，V0板，阻燃板，红字覆铜板，94V0，电视板，彩电板等等，最广泛使用，有多个名牌子，其中有建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）等等﹐是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。同样市场竞争也相当激烈，国内也出现很多覆铜板厂商生产该型号板材。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主，但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。
(二) 环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5MM。国内龙头企业为上市公司生益科技(600183)。
(三) 复合基板
复合基板（俗称：粉板等，cem-1板材国内某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。
国外有厂家制造出的CEM-3 板在耐漏电痕迹性，日本住友电木生产该类型板材。板厚尺寸精度﹑尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作双面PCB﹐目前已在世界上得到十分广泛的采用。

覆铜板用环氧树脂主要包括：常规FR-4低溴白胶及黄胶树脂、Leadfree树脂(Tg150℃及170℃)、无卤阻燃树脂、高溴树脂、高高溴树脂。
环氧树脂是覆铜板主要源材料，全球覆铜板用环氧树脂主要制造商有，美国陶氏化学、香港建滔、美国翰森、台湾长春、香港纽宝力、台湾联仲、台湾南亚塑胶、美国亨氏曼、日本旭化成、台湾宏仁、日本国都化学、日本大日本油墨、日本环氧树脂、日本东都化成。其中南亚塑胶、宏仁、建滔、陶氏化学占了80%以上。
在覆铜板生产方面 建滔、松下电工、南亚塑胶、斗山、Isola，排在前五位置。后面还有生益，三菱，联茂，住友贝克，台耀，宏仁，长春，台光等。相差在3个百分点以内。

在日本东京有明国际会展中心举办的国际电子电路产业展（“JPCAShow2006”）上，住友电木公司展示了可作为多层底板芯材使用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板“CEM-four”。目前常用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板 “CEM-3”由于热膨胀系数高、尺寸稳定性差，因此无法像以玻璃纺织布作为底材的玻璃底材环氧树脂叠层底板“FR-4”一样，为多层印刷底板使用。

上图为JPCAShow2007展会上的展位
此次展出的产品在环氧树脂中加入了添加剂，通过增加分子的交联结构，使其热膨胀系数达到了与“RF-4”相同的程度，回流时的耐热性、温湿度循环试验时的绝缘性等可靠性也与“FR-4”一样。由于与“FR-4”具有兼容性，而且又是“CEM-3”的后续材料，因此将其命名为“CEM-four”。“CEM -four”绝缘层厚度最薄为0.2mm，主要面向汽车仪表底板、ECU底板和液晶电视等电源底板，计划2007年春季投产。
“CEM-four”优点之一是价格比“FR-4”便宜。住友电木公司预计，“CEM-four”将比“CEM-3”贵10%~20％左右，比“FR- 4”便宜20%~30％左右。另外，跟“CEM-3” 一样，与玻璃纺织布相比，玻璃无纺布的底板内部更为均匀，因此“CEM-four”的另一个特点是便于切孔加工。比如，以1.75mm间隔进行切孔时， “FR-4”需要进行钻孔加工，而“CEM-four”有时可使用模具进行冲孔加工，因此能够降低印刷底板的制造成本。再如液晶电视的电源底板，由于 CRT电视的电源底板过去使用的双层底板无法满足需要，因此很多情况下需要采用将“FR-4”作为芯材使用的多层底板。如果使用“CEM-four”，将可降低底板的生产成本。
不过，目前“CEM-four”仍存在产生翘曲和扭曲的问题，其原因在于很难使作为底材的玻璃无纺布纤维含浸树脂，致使底材内部含浸树脂不均匀。为此，住友电木公司正在考虑使用与玻璃纤维附着性较好的树脂，或者在制造方法上进行改进等对策。

FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
FR-4 A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4 A4级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。
CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
国纪层压板材有限公司(深圳)

随着电子机器的多功能化、小型化进展，电路板上需负担更多的功能，因此在单面线路无法承载下，于是朝双面配线的方向迈进。1953年， Motorola公司最早采用图案成形与镀通孔互接的制造方法，亦即在不附铜箔的纸酚醛板上被覆一层粘着剂，再用银镜反应方式进行。此种电镀法在当初属于甚为复杂之制造法，但因用来导通孔壁的银，会产生迁移(migrate)现象，故未能普及。尔后，利用Pd/Sn铬合盐类的敏化成 (Sensitizing)方法被开发后，并于1960年代逐渐广为应用。
双面图案的互接，原本有跳线(Jumper)法、金属扣眼法、Press Pin法、镀通法（Plated Through Hole；简称PTH）法。基于效率、可靠度等考量，目前双面板制造商则几乎采用 PTH法。PTH电路板主要的制造方法，有利用通孔电镀与蚀刻铜箔的方式，将基板表面局部无用的铜箔除掉，而形成电路的减成法(Substractive Process)以及在无导体的基板表面，另加阻剂以化学铜进行局部导体线路的加成法(Additive Process)，目前仍以前者应用较为普遍。
PTH 的减成法中又可分为全板电镀(Panel Plating)法与线路电镀(Pattern plating)法两种方式。前者当初系以镀金、镀锡铅再经蚀刻方式为主，然因产生总浮空(Overhang)等问题，陆续有使用干膜(Dry Film)的盖孔法(Tenting) 或塞孔法出现。1980年代后半，利用电着光阻的析出方式（Electro-Deposited Process；ED法）成功被开发，随着均匀电镀法及含有电镀层的铜箔层上使用的精密蚀刻技术益趋成熟后，全板电镀法则广被采用。线路电镀法则是在制程板上，全面进行无电解铜层，再以电解铜电镀线而成。此种制造方法虽因流程较长，但因属较安全的作法，故仍被大量采用中。至于加成法在双面板的应用比例相当低，但从节省能源及均匀性的观点来看，则相当受到欢迎。加成法主要可分为在无铜箔之基板表面以化学铜加做线路之「全加成法 (Full-Additive)」，以及采用超薄铜皮(UCF)基板与阻剂进行负片法线路镀铜与锡铅，再经剥膜、蚀刻成之「部份加成法(Partial- Additive)」。此种制程方法在1960年代即已出现，但因材料、制程技术及电镀物性等问题，普及程度相当低；不过，近年随着上述因素的改善，及应用的潮流走势，相信加成法与从加成法所衍生的「增层法(Build up Process)」等潜力势必无穷。

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。
单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 又叫线路板，电路板等。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有,光化学,电化学,热化学,等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。生产pcb主要成本为人力成本，材料成本，厂房机器成本。