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第一部分 中国覆铜板行业概况
第一章 中国覆铜板行业发展状况综述
第一节 中国覆铜板行业简介
一、覆铜板行业的界定及分类
二、覆铜板行业的特征
三、覆铜板行业产业链分析
第二节 2008 ～ 2012 年覆铜板行业相关政策展望
一、国家 “ 十一五 ” 产业政策发展态势
二、覆铜板相关行业政策发展态势
第二章 中外覆铜板行业发展状况比较
第一节 中国覆铜板行业发展状况
一、中国覆铜板行业发展历程
二、中国覆铜板行业发展面临的问题
三、中国覆铜板行业技术发展现状
第二节 国际覆铜板行业发展轨迹综述
一、国际覆铜板行业发展历程
二、国际覆铜板行业发展面临的问题
三、国际覆铜板行业技术发展现状
第三节 主要国家覆铜板行业发展的借鉴
第三章 2008 ～ 2012 年中国覆铜板行业外部发展环境展望
第一节 中国宏观经济历史运行情况
一、 GDP 历史变动轨迹
二、固定资产投资历史变动轨迹
三、进出口贸易历史变动轨迹
第二节 2008 ～ 2012 年中国宏观经济发展环境展望
一、国外重点权威机构对未来经济发展预测的观点汇总
二、国内重点权威机构对未来经济发展预测的观点汇总
三、 2008 ～ 2012 年 GDP 预测方案汇总
四、 2008 ～ 2012 年固定资产投资预测方案汇总
五、 2008 ～ 2012 年国际贸易总额预测方案汇总
第三节 2008 年度影响中国工业经济发展的主要因素
第四节 2008 ～ 2012 年覆铜板行业相关经济指标预测
一、工业经济相关指标历史变化情况
二、 2008 ～ 2012 年工业经济相关指标预测
第二部分 2008 ～ 2012 年覆铜板行业供需态势展望
第四章 [...]

从印制电路板业的发展趋势上看，会有广阔的市场前景。这是由于PCB已经成为电子系统的主要产品。它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速的增加，使得印制电路板的需求量也随之扩大。其中，下一代的电子系统对PCB的要求，突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板、HDI/BUM基板、IC封装基板（BGA、CSP）等PCB品种成了扩大需要量的中心产品。
世界印制电路板市场的需求量增加，主要依赖于通信产品和计算机产品部分的增加。增加的PCB需要量，主要是HDI/BUM基板和IC封装基板。根据Prismark的市场分析，1999年世界HDI/BUM 印制电路基板的生产值，达到了32.1亿美元，为世界PCB市场份额的9%。预测在2004年，这类高性能PCB的产值约能实现122.6亿美元，它占整个世界PCB市场的22.5%。预测HDI/BUM基板的生产值，在1999年―2004年五年间的年平均增长率可超过30%。
在1996―2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在25.8%。其年产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币，2001年PCB的产值又提高到360亿元人民币，首次在产值上超过中国台湾，仅次于日本、美国，成为居第三位的世界PCB生产地。
中国内地低层数PCB产品（单面板、双面板）的生产技术，现已经达到国际水平。此方面的生产技术已趋于成熟，并在国内市场上具有优势。在20世纪90年代中期兴起的“高密度互连基板”（HDI/BUM基板）和IC封装基板的生产方面，中国内地已经有数十家生产厂具备有生产这种基板的先进设备。中国内地HDI/BUM基板的生产量，近年也在迅速增加。
印制电路板用的主体材料―覆铜板，在中国内地已经可以进行大量的生产，其产品的品质也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研试阶段。PCB基板材料用的浸渍纤维纸、玻璃纤维布、树脂和铜箔，大部分还是依赖进口。生产规模大、自动化程度高、精密性和可靠性要求高的PCB设备，在中国内地仍需要由海外的PCB设备生产厂家提供。印制电路板制造中产生的废水对环境影响的问题，已经在中国内地PCB业界开始得到重视。虽然对这类废液的处理工作已经开展起来，但处理的水平还有待提高。对于防止废液处理中的二次污染问题，目前大多数的PCB企业仍未有足够的重视。水资源的综合利用还未提到议事日程。
预测今后几年内，中国内地的PCB生产量还会由于国内需求量的继续增长而扩大，且在出口量上也会有更进一步的提高。由于海外的电子整机产品大量的移入到中国内地进行生产，而世界电子工业整体上尚处于低增长的趋势，因此中国内地的PCB业在“十五规划”期间，其年均增长率会保持在20%以上。