覆铜板边料网

长期供应日本进口1.6双面fr4环氧板，尺寸为400mmX500mm，玻璃纤维精细，价格优惠。

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韩国DS全新带包装
规格为400mmX450mm
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在日本东京有明国际会展中心举办的国际电子电路产业展（“JPCAShow2006”）上，住友电木公司展示了可作为多层底板芯材使用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板“CEM-four”。目前常用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板 “CEM-3”由于热膨胀系数高、尺寸稳定性差，因此无法像以玻璃纺织布作为底材的玻璃底材环氧树脂叠层底板“FR-4”一样，为多层印刷底板使用。

上图为JPCAShow2007展会上的展位
此次展出的产品在环氧树脂中加入了添加剂，通过增加分子的交联结构，使其热膨胀系数达到了与“RF-4”相同的程度，回流时的耐热性、温湿度循环试验时的绝缘性等可靠性也与“FR-4”一样。由于与“FR-4”具有兼容性，而且又是“CEM-3”的后续材料，因此将其命名为“CEM-four”。“CEM -four”绝缘层厚度最薄为0.2mm，主要面向汽车仪表底板、ECU底板和液晶电视等电源底板，计划2007年春季投产。
“CEM-four”优点之一是价格比“FR-4”便宜。住友电木公司预计，“CEM-four”将比“CEM-3”贵10%~20％左右，比“FR- 4”便宜20%~30％左右。另外，跟“CEM-3” 一样，与玻璃纺织布相比，玻璃无纺布的底板内部更为均匀，因此“CEM-four”的另一个特点是便于切孔加工。比如，以1.75mm间隔进行切孔时， “FR-4”需要进行钻孔加工，而“CEM-four”有时可使用模具进行冲孔加工，因此能够降低印刷底板的制造成本。再如液晶电视的电源底板，由于 CRT电视的电源底板过去使用的双层底板无法满足需要，因此很多情况下需要采用将“FR-4”作为芯材使用的多层底板。如果使用“CEM-four”，将可降低底板的生产成本。
不过，目前“CEM-four”仍存在产生翘曲和扭曲的问题，其原因在于很难使作为底材的玻璃无纺布纤维含浸树脂，致使底材内部含浸树脂不均匀。为此，住友电木公司正在考虑使用与玻璃纤维附着性较好的树脂，或者在制造方法上进行改进等对策。

投资总额为9900万美元的通辽经济技术开发区至卓飞高线路板项目正式投入生产。现投产的一期项目年生产线路板360万平方英尺，产值达1800万美元，产品应用于计算机、信息处理设备及精密仪器设备等领域。产品大部分出口国外，达产后年创汇9000万美元。主要生产6层以下的电路板.
至卓飞高线路板（深圳）有限公司隶属香港至卓实业（控股）有限公司，业务为生产印刷线路板。公司1985年建立于香港，1991年搬迁至深圳市蛇口工业区。公司目前已发展成为亚太地区最大及最有影响力的线路板的制造商之一，名列“中国外企五百强”之列，并荣获[全国外商投资进出口先进企业]和[深圳市加工贸易出口先进企业].现拥有员工约5000人；公司厂房及办公室占地80多万平方英尺，公司拥有良好的企业文化氛围及广阔的发展前景，从1994年至1999年，公司先后通过了ISO9002、ISO1400及QS9000国际标准体系及 UL认证。公司销售网络遍及世界各地，市场部于英国、美国、泰国、新加坡及台湾等国家和地区分别设有办事处。主要客户皆为世界著名电脑、通讯设备及电子仪器公司。放眼未来，至卓飞高公司将致力发展高科技、高增值产品及不断提升生产技术，秉承宗旨，与客户、供应商及公司员工建立长远伙伴关系。携手发展未来。

FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
FR-4 A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4 A4级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。
CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
国纪层压板材有限公司(深圳)

联茂电子2008年7月集团营收 13.97亿元（新台币，下同），为今年单月最高，历史次高，较去年同月成长12.7%；累计2008年1-7月集团营收达86.1亿元，较去年同期成长18.6%。
　　联茂指出，今年产业将持续汰弱留强，有竞争力的厂商才有机会获利，联茂将持续深化其环保基材技术的优势、积极调整高阶产品如 High Tg、无卤素、无铅材料之比重，并深耕高阶软、硬基板与软硬接合板，巩固同业间之领先地位。
　　联茂电子经董事会决议申办规模 3亿元的无担保可转换公司债，财务长陆宜天指出，申办这次可转换公司债，目的为偿还银行负债、降低利息支出、强化公司获利。法人指出，联茂自近年来负债比率每年持续下降，财务体质已大幅改善，现以公司债节约利息支出，资金利用将更显灵活。
　　联茂电子除大陆东莞、无锡厂产量续增外，绿色环保产品出货比重提高，带动产品毛利贡献走高。

第一部分 中国覆铜板行业概况
第一章 中国覆铜板行业发展状况综述
第一节 中国覆铜板行业简介
一、覆铜板行业的界定及分类
二、覆铜板行业的特征
三、覆铜板行业产业链分析
第二节 2008 ～ 2012 年覆铜板行业相关政策展望
一、国家 “ 十一五 ” 产业政策发展态势
二、覆铜板相关行业政策发展态势
第二章 中外覆铜板行业发展状况比较
第一节 中国覆铜板行业发展状况
一、中国覆铜板行业发展历程
二、中国覆铜板行业发展面临的问题
三、中国覆铜板行业技术发展现状
第二节 国际覆铜板行业发展轨迹综述
一、国际覆铜板行业发展历程
二、国际覆铜板行业发展面临的问题
三、国际覆铜板行业技术发展现状
第三节 主要国家覆铜板行业发展的借鉴
第三章 2008 ～ 2012 年中国覆铜板行业外部发展环境展望
第一节 中国宏观经济历史运行情况
一、 GDP 历史变动轨迹
二、固定资产投资历史变动轨迹
三、进出口贸易历史变动轨迹
第二节 2008 ～ 2012 年中国宏观经济发展环境展望
一、国外重点权威机构对未来经济发展预测的观点汇总
二、国内重点权威机构对未来经济发展预测的观点汇总
三、 2008 ～ 2012 年 GDP 预测方案汇总
四、 2008 ～ 2012 年固定资产投资预测方案汇总
五、 2008 ～ 2012 年国际贸易总额预测方案汇总
第三节 2008 年度影响中国工业经济发展的主要因素
第四节 2008 ～ 2012 年覆铜板行业相关经济指标预测
一、工业经济相关指标历史变化情况
二、 2008 ～ 2012 年工业经济相关指标预测
第二部分 2008 ～ 2012 年覆铜板行业供需态势展望
第四章 [...]

随着电子机器的多功能化、小型化进展，电路板上需负担更多的功能，因此在单面线路无法承载下，于是朝双面配线的方向迈进。1953年， Motorola公司最早采用图案成形与镀通孔互接的制造方法，亦即在不附铜箔的纸酚醛板上被覆一层粘着剂，再用银镜反应方式进行。此种电镀法在当初属于甚为复杂之制造法，但因用来导通孔壁的银，会产生迁移(migrate)现象，故未能普及。尔后，利用Pd/Sn铬合盐类的敏化成 (Sensitizing)方法被开发后，并于1960年代逐渐广为应用。
双面图案的互接，原本有跳线(Jumper)法、金属扣眼法、Press Pin法、镀通法（Plated Through Hole；简称PTH）法。基于效率、可靠度等考量，目前双面板制造商则几乎采用 PTH法。PTH电路板主要的制造方法，有利用通孔电镀与蚀刻铜箔的方式，将基板表面局部无用的铜箔除掉，而形成电路的减成法(Substractive Process)以及在无导体的基板表面，另加阻剂以化学铜进行局部导体线路的加成法(Additive Process)，目前仍以前者应用较为普遍。
PTH 的减成法中又可分为全板电镀(Panel Plating)法与线路电镀(Pattern plating)法两种方式。前者当初系以镀金、镀锡铅再经蚀刻方式为主，然因产生总浮空(Overhang)等问题，陆续有使用干膜(Dry Film)的盖孔法(Tenting) 或塞孔法出现。1980年代后半，利用电着光阻的析出方式（Electro-Deposited Process；ED法）成功被开发，随着均匀电镀法及含有电镀层的铜箔层上使用的精密蚀刻技术益趋成熟后，全板电镀法则广被采用。线路电镀法则是在制程板上，全面进行无电解铜层，再以电解铜电镀线而成。此种制造方法虽因流程较长，但因属较安全的作法，故仍被大量采用中。至于加成法在双面板的应用比例相当低，但从节省能源及均匀性的观点来看，则相当受到欢迎。加成法主要可分为在无铜箔之基板表面以化学铜加做线路之「全加成法 (Full-Additive)」，以及采用超薄铜皮(UCF)基板与阻剂进行负片法线路镀铜与锡铅，再经剥膜、蚀刻成之「部份加成法(Partial- Additive)」。此种制程方法在1960年代即已出现，但因材料、制程技术及电镀物性等问题，普及程度相当低；不过，近年随着上述因素的改善，及应用的潮流走势，相信加成法与从加成法所衍生的「增层法(Build up Process)」等潜力势必无穷。

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。
单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。