覆铜板边料网

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在日本东京有明国际会展中心举办的国际电子电路产业展（“JPCAShow2006”）上，住友电木公司展示了可作为多层底板芯材使用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板“CEM-four”。目前常用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板 “CEM-3”由于热膨胀系数高、尺寸稳定性差，因此无法像以玻璃纺织布作为底材的玻璃底材环氧树脂叠层底板“FR-4”一样，为多层印刷底板使用。

上图为JPCAShow2007展会上的展位
此次展出的产品在环氧树脂中加入了添加剂，通过增加分子的交联结构，使其热膨胀系数达到了与“RF-4”相同的程度，回流时的耐热性、温湿度循环试验时的绝缘性等可靠性也与“FR-4”一样。由于与“FR-4”具有兼容性，而且又是“CEM-3”的后续材料，因此将其命名为“CEM-four”。“CEM -four”绝缘层厚度最薄为0.2mm，主要面向汽车仪表底板、ECU底板和液晶电视等电源底板，计划2007年春季投产。
“CEM-four”优点之一是价格比“FR-4”便宜。住友电木公司预计，“CEM-four”将比“CEM-3”贵10%~20％左右，比“FR- 4”便宜20%~30％左右。另外，跟“CEM-3” 一样，与玻璃纺织布相比，玻璃无纺布的底板内部更为均匀，因此“CEM-four”的另一个特点是便于切孔加工。比如，以1.75mm间隔进行切孔时， “FR-4”需要进行钻孔加工，而“CEM-four”有时可使用模具进行冲孔加工，因此能够降低印刷底板的制造成本。再如液晶电视的电源底板，由于 CRT电视的电源底板过去使用的双层底板无法满足需要，因此很多情况下需要采用将“FR-4”作为芯材使用的多层底板。如果使用“CEM-four”，将可降低底板的生产成本。
不过，目前“CEM-four”仍存在产生翘曲和扭曲的问题，其原因在于很难使作为底材的玻璃无纺布纤维含浸树脂，致使底材内部含浸树脂不均匀。为此，住友电木公司正在考虑使用与玻璃纤维附着性较好的树脂，或者在制造方法上进行改进等对策。

投资总额为9900万美元的通辽经济技术开发区至卓飞高线路板项目正式投入生产。现投产的一期项目年生产线路板360万平方英尺，产值达1800万美元，产品应用于计算机、信息处理设备及精密仪器设备等领域。产品大部分出口国外，达产后年创汇9000万美元。主要生产6层以下的电路板.
至卓飞高线路板（深圳）有限公司隶属香港至卓实业（控股）有限公司，业务为生产印刷线路板。公司1985年建立于香港，1991年搬迁至深圳市蛇口工业区。公司目前已发展成为亚太地区最大及最有影响力的线路板的制造商之一，名列“中国外企五百强”之列，并荣获[全国外商投资进出口先进企业]和[深圳市加工贸易出口先进企业].现拥有员工约5000人；公司厂房及办公室占地80多万平方英尺，公司拥有良好的企业文化氛围及广阔的发展前景，从1994年至1999年，公司先后通过了ISO9002、ISO1400及QS9000国际标准体系及 UL认证。公司销售网络遍及世界各地，市场部于英国、美国、泰国、新加坡及台湾等国家和地区分别设有办事处。主要客户皆为世界著名电脑、通讯设备及电子仪器公司。放眼未来，至卓飞高公司将致力发展高科技、高增值产品及不断提升生产技术，秉承宗旨，与客户、供应商及公司员工建立长远伙伴关系。携手发展未来。

FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
FR-4 A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4 A4级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。
CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
国纪层压板材有限公司(深圳)

联茂电子2008年7月集团营收 13.97亿元（新台币，下同），为今年单月最高，历史次高，较去年同月成长12.7%；累计2008年1-7月集团营收达86.1亿元，较去年同期成长18.6%。
　　联茂指出，今年产业将持续汰弱留强，有竞争力的厂商才有机会获利，联茂将持续深化其环保基材技术的优势、积极调整高阶产品如 High Tg、无卤素、无铅材料之比重，并深耕高阶软、硬基板与软硬接合板，巩固同业间之领先地位。
　　联茂电子经董事会决议申办规模 3亿元的无担保可转换公司债，财务长陆宜天指出，申办这次可转换公司债，目的为偿还银行负债、降低利息支出、强化公司获利。法人指出，联茂自近年来负债比率每年持续下降，财务体质已大幅改善，现以公司债节约利息支出，资金利用将更显灵活。
　　联茂电子除大陆东莞、无锡厂产量续增外，绿色环保产品出货比重提高，带动产品毛利贡献走高。