覆铜板边料网

无铅喷锡机规格说明
1. 锡炉加温在80分钟内达到开机条件.
2. 强化炉体材质及厚度，无薄弱点，提高耐蚀年限。
3. 配合无铅锡特性，加大泵循环量，加强炉体保温，使炉内各部均温性提高，并使无铅锡混合均匀.
4. 锡炉的大容量及高温、高功率的加热器，强化保温以多段加热的控制方式，确保锡温维持在±5℃内的操作区间内稳定生产。
5. 板子可操作范围：厚度0.8mm～3.2mm。孔径/板厚之细长比在1：6内。 板子面积：最大 610 x 610mm，最小150 x 200mm。
6. 风刀可单支调整生产条件，（前风刀：角度，高低，距离），（后风刀：角度，距离）。
7. 风刀之拆装简便，可在20分钟内更换风刀完成，且风刀生产角度条件不会改变。
8. 风刀上的锡渣之清除，不必拆风刀或改变风刀条件完成。风刀座之设计为双开夹式。（前、后风刀可以个别翻开）
9. 锡炉底部有min 2°之倾斜，排锡口之设计在清锡时不阻塞，能排锡完全干净。加装环型加热器于排锡管，排锡时不须动用喷灯火烤。
10. 锡炉加热器，配线采用高温镍线不会氧化，寿命更延长。可单支抽换，在30分钟内抽换完毕。温控器分为两套：＜1＞锡炉温控器＜2＞搅拌槽温控器。
11. 锡炉加热器在开机时，自动分阶段加热，防止炉体受内压变形和溅锡现象。
12. 可设定操作温度区间，防止人为疏忽的低温喷板，以因应无铅锡狭窄操作区间特性，确保锡面品质。
13. 升降杆速度可调度达60米/分。
14. 升降杆有防护设计，使锡渣不掉入，全部铜管配管不会有接头问题。
15. 升降杆之行程可调整，上下端加缓冲装置，升降平滑不会震动。
16. 总风压与前，后风刀风压有压力表，且装设在操作员直接可监视位置。
17. 当air风压不足时，有警告装置，对air heater有保护装置。
18. 风刀表面经特殊处理不会沾锡，使用寿命达一年以上。（不可有撞击刀口之条件下）
19. 勾材质不沾锡。
20. 导轨之锁定简单、快速，特殊表面处理，寿命高于钛材质。
21. 加装 24小时可设定的定时器一组。
22. 配线料用太平洋电线电缆，控制材料用日制三菱厂牌及OMRON牌数字型温控器，并加盖保护。
23. 为减低含铜量须部份换锡，是无铅喷锡的最大生产成本所在。配合无铅锡除铜特性需求，本机可做除铜设定，配合完整的除铜技巧，将含铜量保持在1.1%以下。
24. 传动马达用大同厂牌。（抽风机为全风牌厂商标准制造规格）
25. 操作资料：
＜a＞电路原理图。
＜b＞设备操作保养说明书。
＜c＞设备维修和保养资料。
＜d＞零件规格数据。
无铅喷锡机 型号：HOL—650
广州市宏凌线路板设备有限公司

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 又叫线路板，电路板等。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有,光化学,电化学,热化学,等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。生产pcb主要成本为人力成本，材料成本，厂房机器成本。

线型摇摆系统、快速摇摆频率每分钟／180次，在研磨线路板过程中，达到平均和顺畅的最佳效果。磨板机主要应用于：粗磨、绿油前处理和酸洗磨板机叁种工序上，所有流程都选用进口的塑胶材料（PP和PVC）制造，磨板段采用进口SST材料制作，以防药液侵蚀机身结构。可根据要求配合铜粉过滤和高压喷洗系统。
型号：HOL–2065
广州市宏凌线路板设备有限公司

广州化学公司创新基金项目日前获广州市科技局主项资助。据专家介绍，中国科学院广州化学有限公司拥有4项自主知识产权的高新技术项目：印制电路覆铜板用具耐热无卤阻燃等高性能环氧基料的研制，喜获得广州市科技型中小企业技术创新基金项目的资助，这也是广化公司首次获得该项基金。
该项目拟通过在覆铜板制造用环氧基料分子链中引入含具增韧 、提高耐热性等功能性和活性基团的有机硅和具有绿色阻燃功能的有机磷化合物，并加以改性以克服环氧材料在制造覆铜板用途中出现的脆性大、耐热性低和非绿色阻燃的弱点，从而制备出综合性能符合覆铜板制造用要求的新一代环氧基料，填补国内空白。项目完成后将建立一年生产能力300吨以上的车间，完善相应得生产工艺及配方设计，批量生产电子覆铜板制造用环氧基料，供应给相关覆铜板制造公司使用。
科技型中小企业技术创新基金是经国务院批准设立，用于支持科技型中小企业技术创新的政府专项基金。它以创新和产业化为宗旨，以市场为导向，上承“863”、“攻关”等国家指令性研究发展计划和科技人员的创新成果，下启“火炬”等高技术产业化指导性计划和商业性创业投资者，目的是促进科技成果的产业化。

一.板材分类
a,按绝缘厚度分为哪两类?是如何规定的?
答：板材有很多种类，有fr1，hb，v0，fr4，94v0,cem3,cem1,22f,铝基板等等。主要是不同的板基。在不同板基的基础上厚度按 0.1-3.0不等，有特殊要求还有更厚的。
b,按不同的增强材料分为哪几类?
c,按阻燃特性的等级划分可以分几级?
答：阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
d,按板材的CTI安全特性划分可以划分几个等级?
二,常用的半固化片型号有哪些?详述其厚度.
答：半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三,板材FR-4中的FR代表什么?4代表什么?CEM-3中的CEM指的是什么?
答：fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四,无卤素板材指的是什么?
答：无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。rohs等标准
六,TG指的是什么?
答：Tg是玻璃转化温度，即熔点。

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。
单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→ 刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。
贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→ 层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→ 电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。
我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。
我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。
表面安装技术有如下优点：
1）由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积（一般为插入式安装的三分阶之一），同时还可降低印制板的设计层数与成本。
2）减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质量和可靠性。
3）由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高印制板的电参数。
4）比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装成本。
从以上的表面安技术就可以看出，线路板技术的提高是随芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升。实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高精确度线路板，其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺。
随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。

公司作为我国最大覆铜板生产企业之一，技术力量比较雄厚。覆铜板是印制线路板电路的承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。随着全球PCB(印刷电路板)产业逐渐向我国转移，公司的发展前景向好。07年9月，公司投资2.095亿成立生益科技(600183)工程技术中心，项目选址在东莞的松山湖工业园。工程技术中心的建设，将加强公司的科研实力，并提升公司在同行业中的竞争优势。目前,生益科技是我国最大的覆铜板生产企业,公司的这一产品在全球范围内都保持着稳步增长的状态，全球排名第6，技术力量雄厚,产值,出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首,公司拥有产品定价能力,在国内行业中少见。1997年-2006年,公司产能扩张年复合增长率18.8%,年利润复合增长率为23.8%,表现十分优异。07年报显示陕西及苏州覆铜板产量同比增长30%左右,而松山湖二期也于07年8月实现规模量产,苏州生益则在去年底投产后目前已经量产,因此公司08年产能将会集中释放,公司正步入到新一轮的增长期,其业绩增长题材极为强大。
　　二级市场上，该股在本轮反弹中虽涨幅不大，但技术形态上已经形成典型头肩底形态，周一一举放量突破30日线和颈线位的双重压制，上攻气势充足，结合其被忽视的太阳能题材。
二级市场上，该股近期逐渐形成小双底形态，近日运行到30日均线附近受阻，随后有所回调，昨日一举突破30日均线的压制，显示上攻意愿较强，投资者可适当关注。

从印制电路板业的发展趋势上看，会有广阔的市场前景。这是由于PCB已经成为电子系统的主要产品。它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速的增加，使得印制电路板的需求量也随之扩大。其中，下一代的电子系统对PCB的要求，突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板、HDI/BUM基板、IC封装基板（BGA、CSP）等PCB品种成了扩大需要量的中心产品。
世界印制电路板市场的需求量增加，主要依赖于通信产品和计算机产品部分的增加。增加的PCB需要量，主要是HDI/BUM基板和IC封装基板。根据Prismark的市场分析，1999年世界HDI/BUM 印制电路基板的生产值，达到了32.1亿美元，为世界PCB市场份额的9%。预测在2004年，这类高性能PCB的产值约能实现122.6亿美元，它占整个世界PCB市场的22.5%。预测HDI/BUM基板的生产值，在1999年―2004年五年间的年平均增长率可超过30%。
在1996―2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在25.8%。其年产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币，2001年PCB的产值又提高到360亿元人民币，首次在产值上超过中国台湾，仅次于日本、美国，成为居第三位的世界PCB生产地。
中国内地低层数PCB产品（单面板、双面板）的生产技术，现已经达到国际水平。此方面的生产技术已趋于成熟，并在国内市场上具有优势。在20世纪90年代中期兴起的“高密度互连基板”（HDI/BUM基板）和IC封装基板的生产方面，中国内地已经有数十家生产厂具备有生产这种基板的先进设备。中国内地HDI/BUM基板的生产量，近年也在迅速增加。
印制电路板用的主体材料―覆铜板，在中国内地已经可以进行大量的生产，其产品的品质也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研试阶段。PCB基板材料用的浸渍纤维纸、玻璃纤维布、树脂和铜箔，大部分还是依赖进口。生产规模大、自动化程度高、精密性和可靠性要求高的PCB设备，在中国内地仍需要由海外的PCB设备生产厂家提供。印制电路板制造中产生的废水对环境影响的问题，已经在中国内地PCB业界开始得到重视。虽然对这类废液的处理工作已经开展起来，但处理的水平还有待提高。对于防止废液处理中的二次污染问题，目前大多数的PCB企业仍未有足够的重视。水资源的综合利用还未提到议事日程。
预测今后几年内，中国内地的PCB生产量还会由于国内需求量的继续增长而扩大，且在出口量上也会有更进一步的提高。由于海外的电子整机产品大量的移入到中国内地进行生产，而世界电子工业整体上尚处于低增长的趋势，因此中国内地的PCB业在“十五规划”期间，其年均增长率会保持在20%以上。

工艺目的：快速线路板制作设备
该套设备是为了满足电路板的小批量生产、科研、教学、实训及打样的需求，同时，还可以满足学校课题设计、毕业设计、电子设计竞赛以及实验和试验的过程中，做单个或个别电路板的加工。 为满足单板打样制作及批量工业级快速双面板生产加工制作;
满足学生电子设计制作，EDA实践、电子设计大赛、课程设计、毕业设计、创新实践活动等综合性、设计性、创新性实验要求;
小型化学制版设备
设备特点：

方便快捷-该套设备制作一块PCB板仅需要几十分钟，让设计人员的灵感立刻变成实物，同时也避免了传统做法过程中，单块电路板的价格高、成本高和周期长的缺陷。快速PCB制作设备
多功能性—该套设备中的核心设备—电路板刻制机可制作数字，模拟，数模混合电路板;也可加工射频微波电路板;可以刻制铝质，塑料面板，铭牌，可以刻制聚 酰亚胺柔性材料，在微波电路上挖盲槽;可以准确控制深度雕铣材料，对已装配元件的电路板进行修理，分切等，其强大的功能得到了众多用户所认可和满意。教学 PCB制板设备
高精度-最小导线宽度：0.1mm(4mils);最小绝缘间距：0.1mm(4mils);钻孔最小孔径：0.15mm(6mils);传动分辨率：0.25um(0.01mil)，完全彰显了系出名门的品质。
直观性强-整个制作过程清晰可见，更加适合教学演示的要求。教学电路板制版设备
高稳定性-该套设备中核心设备为德国进口设备，经久耐用，特别是具有全自动换刀功能，使加工的整个过程更加精确和方便。教学电路板制板设备
高性价比-整套设备配置合理，价格优惠，是质优价廉的绝佳组合。
1 手动裁板机 QB-1 线路板制板设备
2 数控钻孔机 HW-K185
3 化学沉铜系统 HOWVIEW-CT80 PCB化学制板
4 化学镀铜系统 小型双面PCB制作设备HOWVIEW-DTC100
5 覆膜机 HOWVIEW-FM100 线路板制版设备
6 烘箱 HOWVIEW-HX100 小型实验PCB制作设备
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随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。
金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初我 国金属基覆铜板主要应用于军工产品，当时金属PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用 及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商 品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第 704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝 基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分 别为LSC-043F和MSF-034。据估测，全球金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，1996年为60亿 日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13％的速度递增。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网 架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。
使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相 当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分 （不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线！
②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
此法从原理上说是最简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余爱好者所认识。