-求购1.6厚fr4覆铜板-要求41X49--文章摘要
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求购41英寸X49英寸大板,单面1安铜或双面半安铜
要求:1.不掉铜箔。2.玻璃布要完好,不能拼接。3.玻璃布不分层。
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(一) 酚醛纸基板
酚醛纸基板(俗称有,纸板,胶板,V0板,阻燃板,红字覆铜板,94V0,电视板,彩电板等等,最广泛使用,有多个名牌子,其中有建滔(KB字符),长春(L字符),斗山(DS字符),长兴(EC字符),日立(H字符)等等﹐是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。同样市场竞争也相当激烈,国内也出现很多覆铜板厂商生产该型号板材。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主,但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品,国际大厂也有生产双面覆铜板,如斗山(DS字符)。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断,一般红字为FR-1(阻燃型),蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。
(二) 环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板(俗称:环氧板,玻纤板,纤维板,FR4)﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右,常用厚度为1.5MM。国内龙头企业为上市公司生益科技(600183)。
(三) 复合基板
复合基板(俗称:粉板等,cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。
国外有厂家制造出的CEM-3 板在耐漏电痕迹性,日本住友电木生产该类型板材。板厚尺寸精度﹑尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作双面PCB﹐目前已在世界上得到十分广泛的采用。
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高价回收库存覆铜板大料,20公分以上宽长条边料,深圳宝安沙井
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联茂电子股份有限公司公布08年7月份营收报告,就合并财务报表方面,08年7月营收约新台币1,397佰万元,较去年同期增加12.7%,较上月增加14.5%;累计今年1~7月的营收约新台币8,609佰万元,较去年同期增加18.6%。
就非合并财务报表方面,08年7月营收约新台币454佰万元,较去年同期减少37.0%,较上月增加11.9%,累计今年1~7月的营收约新台币3,699佰万元,较去年同期减少18.8%。
联茂在大陆有无锡及东莞厂,产能居全国第二。
覆铜板用环氧树脂主要包括:常规FR-4低溴白胶及黄胶树脂、Leadfree树脂(Tg150℃及170℃)、无卤阻燃树脂、高溴树脂、高高溴树脂。
环氧树脂是覆铜板主要源材料,全球覆铜板用环氧树脂主要制造商有,美国陶氏化学、香港建滔、美国翰森、台湾长春、香港纽宝力、台湾联仲、台湾南亚塑胶、美国亨氏曼、日本旭化成、台湾宏仁、日本国都化学、日本大日本油墨、日本环氧树脂、日本东都化成。其中南亚塑胶、宏仁、建滔、陶氏化学占了80%以上。
在覆铜板生产方面 建滔、松下电工、南亚塑胶、斗山、Isola,排在前五位置。后面还有生益,三菱,联茂,住友贝克,台耀,宏仁,长春,台光等。相差在3个百分点以内。
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