覆铜板边料网

金融海啸冲击印刷电路板产业链，去年第四季传统旺季出现罕见寒冬，不仅未创营收佳绩，甚至写下新低，印刷电路板协会更以空前困境形容，厂商采取多项降低成本作为，至少还有好一阵子要熬。
根据工研院最新研究报告显示，去年全球印刷电路板（PCB）产值出现罕见负成长，今年将再下滑4.6%，明年才有机会回复到前年水准及正成长，衰退成为必然。
市场急冻，PCB首季还看不到订单增温迹象，产能利用率将再下滑，很多业者在「现金为王」下，冻结今年资本支出，关闭生产线、无薪假、减薪、裁员等都搭配运用。
PCB厂紧缩资金、营收锐减，产业链更是首当其冲，设备厂及材料商下滑速度更快。台湾电路板协会统计，去年11月上市柜PCB设备业是连续四个月呈现负成长，11月甚至衰退超过40%；原物料相关产业则出现连续五个月整体营收负成长，11月更深跌至负56%。

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。
单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。