覆铜板用环氧树脂主要包括：常规FR-4低溴白胶及黄胶树脂、Leadfree树脂(Tg150℃及170℃)、无卤阻燃树脂、高溴树脂、高高溴树脂。
环氧树脂是覆铜板主要源材料，全球覆铜板用环氧树脂主要制造商有，美国陶氏化学、香港建滔、美国翰森、台湾长春、香港纽宝力、台湾联仲、台湾南亚塑胶、美国亨氏曼、日本旭化成、台湾宏仁、日本国都化学、日本大日本油墨、日本环氧树脂、日本东都化成。其中南亚塑胶、宏仁、建滔、陶氏化学占了80%以上。
在覆铜板生产方面 建滔、松下电工、南亚塑胶、斗山、Isola，排在前五位置。后面还有生益，三菱，联茂，住友贝克，台耀，宏仁，长春，台光等。相差在3个百分点以内。
公司作为我国最大覆铜板生产企业之一，技术力量比较雄厚。覆铜板是印制线路板电路的承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。随着全球PCB(印刷电路板)产业逐渐向我国转移，公司的发展前景向好。07年9月，公司投资2.095亿成立生益科技(600183)工程技术中心，项目选址在东莞的松山湖工业园。工程技术中心的建设，将加强公司的科研实力，并提升公司在同行业中的竞争优势。目前,生益科技是我国最大的覆铜板生产企业,公司的这一产品在全球范围内都保持着稳步增长的状态，全球排名第6，技术力量雄厚,产值,出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首,公司拥有产品定价能力,在国内行业中少见。1997年-2006年,公司产能扩张年复合增长率18.8%,年利润复合增长率为23.8%,表现十分优异。07年报显示陕西及苏州覆铜板产量同比增长30%左右,而松山湖二期也于07年8月实现规模量产,苏州生益则在去年底投产后目前已经量产,因此公司08年产能将会集中释放,公司正步入到新一轮的增长期,其业绩增长题材极为强大。
二级市场上，该股在本轮反弹中虽涨幅不大，但技术形态上已经形成典型头肩底形态，周一一举放量突破30日线和颈线位的双重压制，上攻气势充足，结合其被忽视的太阳能题材。
二级市场上，该股近期逐渐形成小双底形态，近日运行到30日均线附近受阻，随后有所回调，昨日一举突破30日均线的压制，显示上攻意愿较强，投资者可适当关注。
