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2008 年4月，日本国内印制电路板生产大厂京电(KYODEN)收购印制电路板生产骨干厂AIREX

上图为kyoden公司内部情况。
这在行业内引起不小震动。AIREX一直是NEC手机用印制电路板供应商，而且在日本印制电路板市场上也是与有影响的印制电路板生产厂齐名，但由于近年未能制定明确的市场战略，而致使其不断 处于低迷状态，终于切切实实地感受到印制电路板市场淘汰波浪的冲击。

近几年全球印制电路板市场竞争激烈，面对亚洲印制电路板生产厂的增长，日本国内生产厂向高附加值市场发展的特征更加明显，各公司的战略 都向模块封装基板、车载基板和产业用高多层基板等三类印制电路板市场集聚，但能否成功，各公司并没有完全的把握。在过去的2007年，即使最令人心满意足 的领域也仍然是呈现出更加强烈的细化分工趋势。
模块基板中的MPut基板和倒装芯片基板维持了稳定的高附值，而DRAM(动态随机存取存储器) 用BOC基板和快闪存储器(简称闪存)基板的收益性一直不好，故有几个日本国内这方面基板生产厂正在研讨撤退问题。另外，由于受通讯注入投资限制和半导体 市场和低迷影响，对测试仪器仪表、计量测试仪器等需求的减少，去年的实绩也大幅度减少。近来即使所谓高附加值的模块基板和高多层基板的市场环境也是进二步 细化分工。
从日本电子电路工业会(JPCA)所作的电子电路基板生产动向表来看，过去的三年中，2006年和2007年是继续增长，除部分通用印制电路板 外，只有刚性积层多层板和模块基板(封装基板)是三年都连续呈增长态势。但刚性印制电路板自2005年市场情况不好以来，去年的实际生产总算略有增长，但 单面挠性印制电路板市场依然低迷，可以看出市场环境严峻的一面。在这当中，对于不能适应市场环境变化的印制电路板生产厂，自然收购之手会毫不留情地伸向它 们，近来M&A(收购兼并)事例的不断增多引人注目。
在市场上强烈感受到名幸(株)、京电(KYODEN)等新兴势力的力量。据大的印制电路板厂负责人说，他们经常掌握有10个左右被收购兼并的对象厂家，这种情况恐怕今后仍会继续。
在日本国内印制电路板市场巨大变化的环境下，面对与特定客户联系和技术上的明显差异等，如何才能维持较高的进入壁垒，把握好国内生产厂的生存空 间和钥匙，在这淘汰波浪_二年高过一年的情况下，若仅仅满足于所构筑进入壁垒，简单看待理解危机，那么被兼并收购的危险性将会进一步加大。

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 又叫线路板，电路板等。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有,光化学,电化学,热化学,等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。生产pcb主要成本为人力成本，材料成本，厂房机器成本。