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美商埃索拉告台耀侵权
台耀科技在接获美国国际贸易委员会，受理美商埃索拉声请调查该公司专利侵害调查案的通知，已委任美国律师处理。台耀表示，正与律师了解讨论案情，但对财务与业务并无立即影响。
台耀生产印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（CCL），近来与联茂电子等CCL厂，纷遭美商同业埃索拉（Isola USA Corporation）指控侵权或损害专利。
对此，台耀强调，初步评估在台湾并无侵权，对方因此转向美国国际贸易委员会声请调查；联茂则认为影响有限。
联茂则强调，过去所提供客户的产品均以自行研发为主，少部分是与工研院及大学合作，从未发生任何侵权争议事件，经清查及比对，Isola主张可能涉及侵权相关产品，还在打样、送验认证或小量、试单出货阶段，本于负责态度，已全面暂停出货及产品送样推广，估计金额仅两、三百万元，对业务影响轻微，也积极与对方沟通。

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覆铜板用环氧树脂主要包括：常规FR-4低溴白胶及黄胶树脂、Leadfree树脂(Tg150℃及170℃)、无卤阻燃树脂、高溴树脂、高高溴树脂。
环氧树脂是覆铜板主要源材料，全球覆铜板用环氧树脂主要制造商有，美国陶氏化学、香港建滔、美国翰森、台湾长春、香港纽宝力、台湾联仲、台湾南亚塑胶、美国亨氏曼、日本旭化成、台湾宏仁、日本国都化学、日本大日本油墨、日本环氧树脂、日本东都化成。其中南亚塑胶、宏仁、建滔、陶氏化学占了80%以上。
在覆铜板生产方面 建滔、松下电工、南亚塑胶、斗山、Isola，排在前五位置。后面还有生益，三菱，联茂，住友贝克，台耀，宏仁，长春，台光等。相差在3个百分点以内。